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苹果A9芯片生产:三星公司还是台积电?

更新时间:2015-01-17

据业内人士透露,高达70%的用于苹果iPhone6S 的A9芯片是由三星公司和全球其他代工厂生产。上周五公布的一份报告说,A9芯片将采用采用14nm的FinFET工艺制造。台积电将采用16nm的FinFET工艺生产其余的30%芯片量。目前在iPhone6和iPhone6中所搭载的A8芯片,正是由台积电所代工生产的。

据称三星电子准备每月生产30,000到40,000个的12英寸晶片,以满足14纳米FinFET器件的生产需要。。除了苹果公司的A9芯片之外,三星也在准备生产14纳米的Exynos芯片。

三星还是台积电?我们还未得知哪家公司会成为苹果下一代芯片的制造商,但是三星在14纳米FinFET生产工艺领域会更有优势,三星目前已授权该技术给全球的代工厂。假如苹果下一代手机搭载14纳米的A9芯片,手机性能至少会增加20%,电池续航时间也会增加35%。

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